Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Hot Stamping Transfer
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
Hefei ، Anhui ، الصين
اسم العلامة التجارية:
Guofeng
شهادة:
ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
خصائص التداول
الحد الأدنى لكمية الطلب:
500 كجم
سعر:
قابل للتفاوض
شروط الدفع:
خطاب الاعتماد، D/A، D/P، T/T، ويسترن يونيون،
القدرة على العرض:
180.000 طن سنويا
تحديد
| Material: | بوبيت | Film Type: | طبقة أساسية BOPET مثبتة بالحرارة |
| Thickness: | 12 / 19 / 25 / 36 ميكرومتر | Width: | 500 - 1600 ملم |
| Thermal Shrinkage (150℃/30min): | .01.0% | Tensile Strength MD / TD: | ≥200 ميجا باسكال / ≥200 ميجا باسكال |
| Heat Resistance: | الاستخدام المستمر حتى 180 درجة مئوية | Application: | حامل الختم الساخن، نقل المعدن، الديكور |
| High Light: | Low Shrinkage Heat Stabilized BOPET Film,Low Temperature Base Film,Hot Stamping Carrier Film |
||
وصف المنتج
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Hot Stamping Transfer Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film developed as a carrier base for hot stamping and transfer metallization. Its heat stabilization gives low thermal shrinkage of no more than 1.0 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so the film stays flat and