Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Hot Stamping Transfer
Propriétés de base
Lieu d'origine:
Hefei, Anhui, Chine
Nom de la marque:
Guofeng
Attestation:
ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande:
500 kg
Prix:
Négociable
Conditions de paiement:
LC, D/A, D/P, T/T, Western Union,
Capacité d'approvisionnement:
180 000 tonnes par an
Caractéristiques
| Material: | BOPET | Film Type: | Film de base BOPET stabilisé à la chaleur |
| Thickness: | 12 / 19 / 25 / 36 μm | Width: | 500 à 1600 mm |
| Thermal Shrinkage (150℃/30min): | ≤1,0% | Tensile Strength MD / TD: | ≥200 MPa / ≥200 MPa |
| Heat Resistance: | Utilisation continue jusqu'à 180 ℃ | Application: | Support de marquage à chaud, métallisation par transfert, décoration |
| High Light: | Low Shrinkage Heat Stabilized BOPET Film,Low Temperature Base Film,Hot Stamping Carrier Film |
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Description du produit
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Hot Stamping Transfer Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film developed as a carrier base for hot stamping and transfer metallization. Its heat stabilization gives low thermal shrinkage of no more than 1.0 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so the film stays flat and
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