logo

Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: Hefei ، Anhui ، الصين
اسم العلامة التجارية: Guofeng
شهادة: ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
خصائص التداول
الحد الأدنى لكمية الطلب: 500 كجم
سعر: قابل للتفاوض
شروط الدفع: خطاب الاعتماد، D/A، D/P، T/T، ويسترن يونيون،
القدرة على العرض: 180.000 طن سنويا
تحديد
Material: بوبيت Film Type: طبقة أساسية BOPET مثبتة بالحرارة
Thickness: 4.5 / 6 / 8 / 10 / 12 ميكرومتر Width: 500 - 1600 ملم
Thermal Shrinkage (150℃/30min): .50.5% Tensile Strength MD / TD: ≥200 ميجا باسكال / ≥200 ميجا باسكال
Heat Resistance: الاستخدام المستمر حتى 180 درجة مئوية Application: العزل الكهربائي، المكثفات، المحركات، المحولات، الدوائر المرنة
High Light:

Low Temperature Shrink Resistant BOPET Film

,

Heat Stabilized Polyester Film

,

Electrical Insulation Base Film

وصف المنتج
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film engineered for electrical insulation and precision electronic applications. A dedicated heat stabilization process delivers very low thermal shrinkage of no more than 0.5 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so