Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation
Propriedades Básicas
Local de Origem:
Hefei, Anhui, China
Marca:
Guofeng
Certificação:
ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
500kg
Preço:
Negociável
Condições de pagamento:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
Capacidade de fornecimento:
180.000 toneladas por ano
Especificações
| Material: | BOPET | Film Type: | Filme base BOPET estabilizado termicamente |
| Thickness: | 4,5/6/8/10/12 μm | Width: | 500 - 1600 mm |
| Thermal Shrinkage (150℃/30min): | ≤0,5% | Tensile Strength MD / TD: | ≥200 MPa / ≥200 MPa |
| Heat Resistance: | Uso contínuo até 180°C | Application: | Isolamento Elétrico, Capacitores, Motores, Transformadores, Circuitos Flexíveis |
| High Light: | Low Temperature Shrink Resistant BOPET Film,Heat Stabilized Polyester Film,Electrical Insulation Base Film |
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Descrição do produto
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film engineered for electrical insulation and precision electronic applications. A dedicated heat stabilization process delivers very low thermal shrinkage of no more than 0.5 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so
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