Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Hefei, Anhui, Chiny
Nazwa marki:
Guofeng
Orzecznictwo:
ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
500 kg
Cena:
Zbywalny
Warunki płatności:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
Możliwość zaopatrzenia:
ton rocznie
Dane techniczne
| Material: | BOPET | Film Type: | Folia bazowa BOPET stabilizowana termicznie |
| Thickness: | 4,5 / 6 / 8 / 10 / 12 µm | Width: | 500 - 1600 mm |
| Thermal Shrinkage (150℃/30min): | ≤0,5% | Tensile Strength MD / TD: | ≥200 MPa / ≥200 MPa |
| Heat Resistance: | Ciągła praca do 180℃ | Application: | Izolacja elektryczna, kondensatory, silniki, transformatory, obwody elastyczne |
| High Light: | Low Temperature Shrink Resistant BOPET Film,Heat Stabilized Polyester Film,Electrical Insulation Base Film |
||
Opis produktu
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film engineered for electrical insulation and precision electronic applications. A dedicated heat stabilization process delivers very low thermal shrinkage of no more than 0.5 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so