Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
Hefei, Anhui, China
Markenname:
Guofeng
Zertifizierung:
ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge:
500 kg
Preis:
Verhandelbar
Zahlungsbedingungen:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
Lieferfähigkeit:
180.000 Tonnen pro Jahr
Spezifikationen
| Material: | BOPET | Film Type: | Hitzestabilisierte BOPET-Basisfolie |
| Thickness: | 4,5 / 6 / 8 / 10 / 12 μm | Width: | 500 bis 1600 mm |
| Thermal Shrinkage (150℃/30min): | ≤0,5 % | Tensile Strength MD / TD: | ≥200 MPa / ≥200 MPa |
| Heat Resistance: | Dauereinsatz bis 180℃ | Application: | Elektrische Isolierung, Kondensatoren, Motoren, Transformatoren, flexible Schaltkreise |
| High Light: | Low Temperature Shrink Resistant BOPET Film,Heat Stabilized Polyester Film,Electrical Insulation Base Film |
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Produktbeschreibung
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film engineered for electrical insulation and precision electronic applications. A dedicated heat stabilization process delivers very low thermal shrinkage of no more than 0.5 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so
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