Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation
Proprietà di base
Luogo d'origine:
Hefei, Anhui, Cina
Marchio:
Guofeng
Certificazione:
ISO9001, ISO14001, ISO45001, FDA/EU food contact
Proprietà commerciali
Quantità minima di ordine:
500 chilogrammi
Prezzo:
Negoziabile
Termini di pagamento:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
Capacità di fornitura:
180.000 tonnellate all'anno
Specifiche
| Material: | BOPET | Film Type: | Film di base BOPET stabilizzato al calore |
| Thickness: | 4,5 / 6 / 8 / 10 / 12 µm | Width: | 500 - 1600 mm |
| Thermal Shrinkage (150℃/30min): | ≤0,5% | Tensile Strength MD / TD: | ≥200 MPa / ≥200 MPa |
| Heat Resistance: | Uso continuo fino a 180 ℃ | Application: | Isolamento Elettrico, Condensatori, Motori, Trasformatori, Circuiti Flessibili |
| High Light: | Low Temperature Shrink Resistant BOPET Film,Heat Stabilized Polyester Film,Electrical Insulation Base Film |
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Descrizione del prodotto
Low Temperature Low Shrinkage BOPET Base Film Heat Stabilized for Electrical Insulation Product Description / Production Introduction This low temperature low shrinkage BOPET base film is a heat stabilized biaxially oriented polyethylene terephthalate film engineered for electrical insulation and precision electronic applications. A dedicated heat stabilization process delivers very low thermal shrinkage of no more than 0.5 percent at 150 degrees Celsius for 30 minutes, so
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